电镀缺陷的观察与分析
为了实现电镀的高质量保证，需要彻底的观察和视觉检查。本节介绍典型的电镀缺陷，并解释这些缺陷的症状和原因。
本节还介绍了使用KEYENCE最新4K数码显微镜克服常见缺陷检查问题的例子。
电镀缺陷的类型和原因
电镀经常用于加工各种形状和材料的表面，包括金属、塑料和陶瓷。用涂层覆盖表面不仅可以增加装饰效果，还可以改变表面的物理特性，如改善磨损、耐热或耐腐蚀，使表面导电，或增加附着力。在加工过程中出现的任何电镀缺陷都会极大地影响成品的质量和特性。
以下是发生的三种主要电镀缺陷、它们的症状及其原因。
附着力不足:脱皮、起泡
当与基材的附着力降低时，由于基材和镀层柔韧性的差异，在后处理中形成的镀层不能牢固地粘在表面，会起泡或剥落。
外来颗粒粘附缺陷:表面粗糙
在湿镀过程中，当电镀表面产生细小突起时，可以看到这种症状。当电镀槽中漂浮的外来颗粒混入电镀层时，就会出现这种症状。
沉积物缺失:污渍，不均匀，凹坑，销孔
大多数电镀表面的不一致发生在表面部分被玷污时。这些症状通常是由表面粗糙度不均匀或表面脱脂不足引起的。
(A.镀层，B.基材)
凹坑和销孔都是镀面上的凹缺陷。它们是由沉积物丢失引起的。凹坑是不穿透电镀层的可见(宏观)孔，而销孔是穿透基材或较低层的微孔。销孔会导致二次故障和缺陷，如电镀层的“起泡”和“腐蚀”。
为了准确判断缺陷是坑还是销孔，除了二维图像外，还需要高度数据(层厚和孔深)。
用4K数码显微镜检测电镀缺陷实例
电镀极大地影响产品的功能，性能，耐用性以及外观。近年来，电镀实现了更高的功能水平，需要更先进的缺陷分析和可靠性评估。
电镀层薄且反光，出现的典型缺陷是微观和三维的。使用常规测量仪器或2D图像进行检查时，在确保可靠的电镀质量方面存在各种问题。
KEYENCE的VHX系列高清4K数码显微镜采用高分辨率HR镜头和4K CMOS等前沿技术，能够以清晰的4K图像准确观察和分析镀层。
VHX系列还支持2D测量和3D形状和轮廓测量，使其能够轻松、快速地完成质量控制检查与单个单元。
介绍VHX系列检测电镀缺陷的最新实例。
镀层变色、腐蚀
电镀层上的销孔
镀层剥落
电镀裂纹
粗糙表面分析(异物粘附)
电镀层厚度测量
KEYENCE 4K数码显微镜解决电镀检测问题实例
在电镀表面上，放大观察、缺陷分析和测量是困难的，因此使用传统的显微镜或测量仪器进行外观检查存在许多问题。
本节介绍KEYENCE最新4K数字显微镜VHX系列解决电镀检测问题的实例。
即使在高倍倍率下也能清晰地成像电镀表面
显微镜的常规问题
电镀表面具有不规则性，在高倍观察时难以聚焦，增加了步数。分辨率不足也会妨碍准确的评估。
使用VHX系列4K数码显微镜
高分辨率HR镜头和4K CMOS提供了更大的景深，即使在高倍观测。完全聚焦的清晰观察，不受镀表面不规则的影响，即使在高倍放大也是可能的。
全聚焦成像和轻松变焦
显微镜的常规问题
放大倍数越高，聚焦区域越小。当使用不规则表面时，这将导致耗时的调整，或可能需要使用不同的镜头，从而显著增加检查表面所需的时间。
使用VHX系列4K数码显微镜
实时深度合成使用户能够立即捕获具有表面不规则的目标的全聚焦图像。这减少了所需的时间，并使快速观察整个目标成为可能，提供更有效的分析和评估。
此外，安装在VHX系列上的高分辨率HR镜头和电动左轮手枪可实现20倍至6000倍的无缝变焦，无需更换镜头。
镜头根据需要的放大倍数自动改变，使快速变焦。高效的数据管理也是可能的，因为镜头和放大倍率的信息被记录在捕获的图像中。
- A.高分辨率HR镜头
- B.机动左轮手枪
三维形状和轮廓测量
显微镜的常规问题
显微镜不能捕捉Z轴(高度/深度)的信息，因此不能检测或测量3D缺陷。必须使用单独的3D测量仪器，这增加了所需的工时。
使用VHX系列4K数码显微镜
通过三维形状和轮廓测量，可以定量地检查目标，以确定缺陷是否是外来颗粒、凹痕、坑或针孔。从放大观察到2D/3D测量的操作可以有效地执行单个VHX系列单元。
定量评估与自动面积测量
显微镜的常规问题
定量评价和晶体计数是不可能的。需要专用的测量仪器或软件，这又增加了所需的检查步骤。
使用VHX系列4K数码显微镜
自动测量功能可以方便地测量指定区域的面积、晶粒尺寸和晶粒数。此外，颗粒的数量及其大小可以显示在表格、直方图或输出到报告中。
外观目测
显微镜的常规问题
传统的显微镜不能实时分析和评估在不同光照条件下捕获的图像，也不能快速再现以前使用的光照条件。
使用VHX系列4K数码显微镜
多照明功能允许用户在各种照明条件下立即捕获和比较图像，并根据照明情况对看起来不同的镀表面进行有效评估。
- A.同轴照明
- B.环形照明
- C.同轴部分照明
- D.混合照明
单一单元提供简化的检查和评估
KEYENCE的VHX系列高清4K数码显微镜使用清晰的4K图像，显著简化了对电镀缺陷的观察、分析和定量评估，这是传统显微镜难以做到的。它还可以在一个单元中无缝地实现以前不可能的2D/3D测量、二进制测量和报告创建。
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