术语表
本页解释本网站使用的术语和相关词汇。
| 术语 | 意义 |
|---|---|
| 汽车和航空航天工业 | |
| Iso 16232/ vda 19 | ISO 16232(2007年发布)是德国汽车制造业制定的VDA 19(2002年发布)之前的国际标准。这两个标准都与控制汽车零部件的清洁度有关。
|
| 铸孔 | 铸孔是铸造缺陷/失效的一种，是指压铸表面上或内部的空洞。铸孔的例子包括缺口，气体缺陷，和下沉．
|
| 铸型表面 | 铸面是指压铸产品浇铸后的表面。
|
| 全熔透焊缝 | 在全熔透焊缝中，通过以适当的角度切割母材的一端而形成坡口。它是一种用焊接金属将基材与连接材料连接在此坡口处的“埋入式”焊接方法。形成全熔透焊缝的部位具有与母材相同的抗应力。槽的形状有很多种，但常用的形状包括V形和勾形。
|
| 金属结构 | 金属结构是指金属或合金材料内部的原子键和晶体结构，是晶体颗粒的集合。
|
| 粒度测量 | 晶粒尺寸测量是用来测定在显微镜下观察到的横截面上出现的晶粒的大小。在美国，通过将晶粒尺寸与标准图和工业标准(如ASTM E112-13:测定平均晶粒尺寸的标准试验方法)定义的晶粒尺寸图进行比较，来评估晶粒尺寸(一种比较方法)。
|
| 石墨球化 | 石墨球化是指用铈、镁、钙等元素对熔融的铸铁进行加工，从而使铸铁石墨的形状由片状变为球状。球化石墨降低了其应力集中，因此其机械性能(抗拉强度)和冲击值(韧性)优于鳞片石墨铸铁(FC)。用石墨球化率来表示材料中球形石墨的比例。
|
| 污染 | 欧宝官网开户当外来颗粒混入产品的主要原料中时，产品就会受到污染。
|
| Rake表面 | 耙面是在材料切割过程中，由于刀具上的切屑，切割废物从其流出的表面。垂直于耙面定位的面是侧表面．耙面与侧面相交处的脊线是切削刃。参考平面与刀具前倾面之间的夹角称为前倾角。
|
| 渗透缺陷 | 焊透缺陷是指焊接缺陷，是指实际焊透低于设计焊透。有穿透缺陷的焊缝不符合基于强度计算的设计，因此不能获得预期的强度。
|
| 侧表面 | 侧面是指在切削过程中，由于刀具上的切屑而避免与加工表面发生不必要的接触的表面。这个曲面和rake表面，垂直于侧面的位置，形成切削刃。刀具侧面与切削面之间的夹角称为间隙角。
|
| 冶金失效分析 | 冶金失效分析是指通过研究金属材料的断裂形式来确定其断裂方式。主要原因可以通过考虑材料、制造方法和疲劳来确定。
|
| 海滩马克 | 海滩痕迹，也被称为贝壳痕迹，是在金属断口表面的宏观观察中看到的一种断裂模式。
|
| 下沉 | 压铸过程中熔融金属凝固时体积发生变化而产生的铸造缺陷。
|
| 腐蚀试验 | 对金属进行腐蚀试验，是指对腐蚀发生区域的宏观、微观观察和成分分析。通常，在腐蚀区域分析颜色和点蚀。
|
| 晶间腐蚀 | 晶间腐蚀是指腐蚀只在金属材料的晶界有选择地发生的现象。它的发生是由于金属中不纯碳化合物的数量增加，这是由不适当的热处理等因素引起的。晶间腐蚀可能导致晶粒脱落。在严重的情况下，这个问题可能发展成应力腐蚀开裂。
|
| 晶界裂纹 | 应力腐蚀引起的晶界裂纹。由于微量元素、偏析和贫铬层的存在，裂纹沿晶界扩展。
|
| 粒度图 | 插入显微镜视野的图表，用于估计晶粒尺寸金属结构。
|
| 电子设备工业 | |
| 抑制终端 | 压接端子是连接器的一个组成部分线束．它是通过使导线发生塑性变形，使端子与导线机械结合的重要部件。卷边)及适当的工具。
|
| 晶须 | 晶须是金属晶体，以晶须形状从原金属晶体表面向外生长。这种现象经常出现在镀锡中，但也可能发生在锌和其他此类金属上。晶须生长的可能原因包括内部应力、温度循环、腐蚀、外部应力和电迁移．
|
| 装载机(晶圆装载机) | 晶圆装载机用于在显微镜或其他此类晶圆检查装置中运输晶圆。晶圆越来越薄，这就需要稳定的运输。
|
| 电迁移 | 电迁移是由于导电电子和金属原子之间的动量转移，导体中离子的运动造成材料形状缺陷的一种现象。它也被称为是发生和生长的原因胡须．当电流密度高时，这种现象发生的程度更大，并且随着集成电路的小型化而变得更加重要。
|
| 卷边 | 一种是机械粘接，利用塑性变形。由于这种方法可用于粘结在不适用焊接和加热的不同材料上，因此在连接器制造中用于将护套和芯线连接到卷曲的连接器．
|
| PCB失效分析 | 用显微镜测量电子线路板的电特性和分析故障位置，对其故障进行研究。
|
| 包装印刷电路板 | 包装PCB是经过粘接、电连接和机械固定电子元件过程(PCB包装过程)的印刷电路板。在封装中使用的方法多种多样，包括IMT(插入安装技术)，其中电极引线端子插入电路板上的通孔并进行焊接，以及SMT(表面安装技术)，其中在PCB表面进行焊接。
|
| 包装缺陷 | 包装缺陷发生在PCB包装中，可能是未包装电子元件、电路断开和短路的原因。典型的例子包括裂纹和毛刺(这导致PCB表面剥落);分层(导致PCB层之间的分离);焊孔、吹孔和销孔;焊料球;焊料的桥梁;焊料的预测;冷焊点;组件解除;以及组件或芯片墓碑(也被称为曼哈顿效应)。
|
| 绝缘缺陷 | 绝缘缺陷是指绝缘不良造成漏电的缺陷。它们是由于诸如电气短路等因素造成故障的原因。
|
| 连续性缺陷 | 连续性缺陷是输电故障的一种。它们是由微观摩擦和磨损、外来颗粒的粘附、腐蚀、氧化、焊锡结合异常和结合分离等因素引起的。
|
| 焊料润湿性 | 焊锡润湿性是指焊锡在熔融状态下在结合表面扩散而不飞溅的能力。焊料的润湿性对焊接强度有很大影响。例如，焊锡凝固而未充分扩散，将导致组件包装时粘结强度下降，从而产生接触缺陷和连续性缺陷等缺陷。
|
| 焊接裂纹 | 焊点裂纹是由于疲劳、时间流逝和焊接键形成后施加应力等因素而发生或发展的焊点缺陷。如果最初是微观裂纹的增加，键的电阻将增加。甚至在某些情况下，焊锡裂纹会导致焦耳热，从而引发火灾。
|
| 焊接缺陷 | 焊锡缺陷是指没有适当使用焊锡的情况。典型的焊点缺陷包括焊点桥接和导致短路的过量焊点。
|
| 电镀 | 将金属沉积到塑料、陶瓷、玻璃和其他材料上以改变其物理特性的技术。
|
| 电镀缺陷 | 电镀层中出现的缺陷，通常由剥落、起泡或外来颗粒引起。
|
| 线束 | 欧宝官网开户由端子和连接器组成的产品，用于连接设备，传输电力和信号。线束可以用来简化装配过程;防止连接错误;减少操作和振动造成的磨损;并提供物理功能，如防火，防油，抗噪音和其他这样的环境阻力。
|
| 线焊接 | 线键合指的是通过将IC或LSI内的裸芯片(裸模)直接加载到PCB上，将PCB图案和电线连接在一起。最常见的是在无尘室中进行的程序。它也被称为COB(板上芯片)封装。
|
| 医疗和化妆品行业 | |
| 亲水涂层 | 导尿管一种涂覆物，当导管浸入水中时，用于润滑和防止污染，通常用于导管的导丝上
|
| 气球导管 | 导管顶端有一个气囊。它们主要用于泌尿器官，由天然橡胶、乳胶或硅胶制成。
|
| 化学及材料工业 | |
| 耐磨性试验 | 一种与摩擦特性有关的测试，通常用来测量磨损的程度。
|
| 夹渣 | 由于杂质未能上升到表面，而是在熔化的金属中凝固，从而留在焊缝金属中而造成的缺陷。这是一种用肉眼看不见的焊接缺陷。
|
| 油底壳 | SUMP是一种为显微镜观察创造样品的方法。用于观察难以分割的物体表面。被测物体被压接在用溶剂软化的赛璐珞薄片上。待赛璐珞片干燥后，被测物体被移除。被测物体的表面结构被转移到赛璐珞片上，然后可以用显微镜观察。SUMP是铃木通用微型印刷的首字母缩写，由铃木纯一发明。
|
| 成型缺陷 | 成型缺陷是指树脂模塑(塑料模塑)产品的表面缺陷、内部缺陷和形状缺陷。欧宝官网开户典型的缺陷包括表面缺陷，如银纹、黑纹、焊缝、喷射、流线、开裂和开裂;形状缺陷，如毛刺、凹陷(凹陷痕)、短凸和翘曲;以及内部缺陷，如空洞和内部下沉。
|
| 陶瓷电容器 | 陶瓷电容器是一种被动元件，通过电容的方式储存和放电电荷(电能)。它们在电子电路中起耦合、去耦、平滑和滤波等作用。传统的陶瓷电容器价格低廉，具有良好的高频特性，但在电容值处往往具有较弱的温度特性。目前，多层陶瓷电容器(MLCCs)结构紧凑，价格便宜，热稳定性好，是最常用的电容器。
|
| 多层膜 | 广泛用于食品和药品包装的薄膜。制作多层薄膜的方法多种多样，如将多层粘贴在一起或通过挤压。
|
| 摩擦学的测试 | 测量摩擦、磨损和表面损伤影响的试验。
|
| 鱼的眼睛 | 鱼眼是薄膜或薄片表面的小的球形沉积物，是由于材料不能混合在一起而形成的。这种缺陷在透明或半透明的树脂(塑料)中尤其明显。
|
| 青春痘 | 痘痘是一种涂料缺陷，由于外来颗粒混合到涂料中并形成凸出物，导致涂料失去光滑性。当电沉积涂料中含有粗颗粒，以及在涂料未干到触感之前，外来颗粒粘附在涂料上时，就会产生粉刺。
|
| 薄膜厚度(油漆厚度) | 膜厚是指涂装、电镀、涂布等工序所形成的膜(涂层)的厚度。在油漆和涂料中，这被称为油漆厚度。
|
| 摩擦测试 | 在摩擦试验中，试样与界面在相对运动中相互作用，以测量摩擦系数。测量摩擦系数的方法有几种:用量规测量摩擦力，测量并转换驱动电机的负载功率，从摩擦减振的行为计算。另一种方法是根据放置在倾斜表面上的材料开始滑动的角度计算最大静摩擦力，以此来测量摩擦系数。
|
| 磨损试验 | 在磨损试验中，测量材料的耐磨性。测试是在接近实际使用情况的条件下进行的，例如使用润滑剂或确保所有被测物体都是干燥的。然后通过测量测试材料的重量变化来进行评估。
|
| 介质板 | 介质片(介质陶瓷绿片)是具有感应特性的介质物体，用于多层等应用陶瓷电容器(mlcc)。在两个电极之间插入介质片引起极化，其中介质片被电分离为正极和负极部分。可存储在电容器中的静电电容与介电物体的介电常数成比例增加，因此使用具有与应用相匹配的相对介电常数的陶瓷。
|
| 脱模失败 | 由于模塑产品残留在模具内或无法顺利脱模而造成的翘曲或其他形状缺陷。欧宝官网开户
|
| 其他行业 | |
| 异物颗粒分析 | 外源颗粒分析是指以调查外源颗粒的特性为目的的分析和识别，以调查问题产生的原因和防止问题再次发生。这种分析和鉴定是通过使用显微镜和外观观察的方式进行的成分分析指污染产品或材料的外来颗粒。
|
| 二值图像处理 | 将图像转换为仅两种颜色。处理过程将每个像素替换为白色或黑色，这取决于像素是否超过或低于设置的阈值。
|
| 玻璃印刷电路板 | 玻璃PCB是一种薄的小玻璃板，用作印刷电路板，用于形成电子元件的元件和其他类似器件。
|
| 玻璃断口面 | 当一块玻璃破裂时，就会出现玻璃破裂面。通过观察断口面，可以识别断裂方向和起始点，并可以研究断裂的类型和原因(断口学)。
|
| 成分分析 | 进行的成分分析异物颗粒分析指使用元素分析来研究不同于主要材料的成分(外来粒子)的物理性质。然而，如果主要成分是蛋白质的产品被同样含有蛋白质的昆虫污染，则很难识别外来颗粒。在这种情况下，还使用显微镜进行外观观察和分析。
|
| 微裂纹 | 玻璃表面在加工过程中形成的微小划痕。微裂纹是肉眼无法观察到的，它会降低玻璃的强度并导致破裂。
|
| 粒径分析 | 粒度分析是指从显微镜捕获的图像和元素分布图中分离、提取目标粒子并进行图像分析。测量如面积、周长和直径，分析如圆度和纵横比，可以进行统计处理和评价。
|
