智能手机和其他设备越来越需要更小和密集的多氯联苯和电子元件。在汽车行业,自动刹车和自动驾驶技术促进了计算机控制。有越来越多的可靠的多氯联苯的需求通过失效和缺陷分析和质量改进。
本节介绍了新的印刷电路板PCB缺陷和失效分析的例子分析使用日本基恩士的最新数字显微镜4 k。

PCB失效分析和PCB缺陷分析

PCB失效分析的重要性

随着智能手机、平板电脑和可穿戴设备变得更小、更薄,和更多的功能,多氯联苯和组件继续更小、密度和分层。在汽车行业,研究和开发技术,如自动刹车和自主驾驶促进了计算机控制的重要组件。这样的控制然后预计多氯联苯和电子元件高耐用性和可靠性,以承受长期的压力造成的驾驶,加速和停止。
终端和设备现在有一个重要的角色在各种日常情况下,和汽车需要高度的安全。电脑的任何故障和缺陷的重要组件在此类产品可以导致严重的麻烦或事故。欧宝官网开户

多氯联苯的耐用性和可靠性评估和电子元件,可靠性评估测试,包括加速度测试,已经变得越来越重要。除了这些测试,使用显微镜来确定缺陷和故障原因比以往任何时候都更重要。
本节解释方法的PCB缺陷分析和失效分析失败在制造和运输造成的。

印刷电路板PCB缺陷和失效分析的方法分析

下列方法用于识别PCB缺陷和故障:

确定故障位置
故障位置识别通过各种各样的设备和技术,包括光谱学、microtomography,微温度记录。
理解失败的地方
为了正确理解微观结构的物理性质,它们使用透射x射线显微镜观察,CT扫描仪,电子探针微分析仪(电子探针),或其他工具。
观察和分析有缺陷的区域
密切地关注和分析来确定具体的原因,缺陷通过截面观察缺陷区域,使用工具,如显微镜、扫描电子显微镜(sem)、聚焦离子束(FIB)显微镜和电子探针。

最新的例子多氯联苯的观察和分析

在PCB失效分析和PCB缺陷分析介绍了在前面的小节中,缺陷区域的观察和分析的准确性尤为重要。识别失败的原因,需要快速、准确的分析和评价。
显微镜通常用于检查缺陷区域的出现在这样的分析和评估。传统的程序,然而,往往是由于使用大型复杂系统或结合多个系统,因此需要很长时间才能完成。程序也有许多问题的观察和分析,由于不均匀表面的微小部分,不能确定的照明条件,微妙的轮廓。

日本基恩士VHX系列高清4 k的数码显微镜使用一个高分辨率的人力资源透镜和尖端技术,如4 k CMOS图像传感器,使准确的观察和分析有缺陷的区域有明确的4 k的图像。VHX系列还支持2 d和3 d测量,操作简单,能够快速完成所有必需的分析任务。
本节介绍了最新的例子使用VHX系列观察和分析。

观察和分析钢丝粘合

传统系统只关注三维线焊接的一部分连接到死,也受眩光反射表面。这些问题使其极难获取清晰的图像。
VHX系列4 k数字显微镜自由角度观测系统,使倾斜从任何角度观察;均匀照明,实现高度功能内置光;眩光去除函数,从而减少眩光反射面;和实时深度组成,集中了整个三维目标。这些特性允许用户观察和分析线和明确的成键,全心全意的图像。

倾斜线的观察和分析结合使用VHX系列4 k数码显微镜
左:HDR图像+深度成分/右:正常(50 x)
左:HDR图像+深度成分/右:正常(50 x)
左:深度组合/右:正常(200倍)
左:深度组合/右:正常(200倍)
多画面显示的高/低放大率观察(左:200 x /右:20 x)
多画面显示高/低放大率的观察
(左:200 x /右:20 x)
左:深度作文/右:正常
左:深度作文/右:正常

观察和分析横截面和半导体表面包

VHX系列4 k数字显微镜配备多功能照明,包括暗视野,brightfield、微分干涉对比(DIC)和偏振照明。这个通用的照明允许用户观察胶水的特性和糊剂用于半导体封装。
即使resin-embedded样品的横截面不规则切割和抛光,表面仍然可以准确地观察到。

观察和分析横截面resin-embedded BGA使用VHX系列的4 k数码显微镜
上图:暗视野照明(100 x 300 x) /底:brightfield照明(100 x 300 x)
上图:暗视野照明(100 x 300 x) /
底部:brightfield照明(100 x 300 x)
上图:深度组合/底:正常(700倍)
上图:深度组合/底:正常(700倍)

的自由角度观测系统VHX系列,包的表面和针可以从任何角度观察高倍镜下。景深,大约是20倍比传统显微镜使快速和高度精确的分析完全聚焦图像,消除麻烦调整的必要性。

VHX系列
倾斜观测半导体包使用VHX系列的4 k数码显微镜
倾斜的观察表面包(120倍)
倾斜的观察表面包(120倍)
倾斜的观察导致(多画面功能)
倾斜的观察导致(多画面功能)

多氯联苯的观察、测量和分析

印刷电路板(pcb)在电子组件mounted-have违规行为,各种颜色和表面反射率。这些问题通常很难确定了重点和照明条件,导致这样的工作很长时间才能完成。

的高分辨率人力资源透镜和电动手枪VHX系列4 k数字显微镜启用一个无缝的变焦功能之间自动切换镜头从20 x 6000 x放大。这个函数允许用户执行缩放和观察直观的操作。自由角度观测系统,完全集中,可以即使在捕获高分辨率图像倾斜高倍镜观察。因此,三维装配组件可以清楚的观察和分析。并排在不同的放大图片可以显示使用多画面功能,允许用户总是跟踪缺陷装配区域分析,甚至在茂密的多氯联苯。
此外,3 d形状和轮廓测量可以直接进行高分辨率图像使用高度信息,允许用户完整的定量分析和评价一个单元。

观察、分析和测量组件安装条件使用VHX系列4 k数码显微镜
倾斜观测和三维形状测量(多画面功能)
倾斜观测和三维形状测量(多画面功能)
这个概要文件的所需的横截面可以测量。
这个概要文件的所需的横截面可以测量。

集成电路芯片的最终外观检查

VHX系列4 k数字显微镜支持高6000倍的放大,从而使高分辨率4 k的捕捉图像高倍镜下。随深度组成和HDR函数,目标有不规则的表面可以完全集中在各种光线条件下,从而允许用户在集成电路芯片捕获甚至细微的划痕模式。
除了PCB失效分析和PCB缺陷分析,快速、准确的分析和评估可以在最后的执行在生产现场进行外观检查。

外观检查使用VHX系列4 k IC芯片的数字显微镜
左:brightfield照明/右:暗视野照明(400倍)
左:brightfield照明/右:暗视野照明(400倍)
微分干涉对比(DIC)照明
微分干涉对比(DIC)照明
集成电路的高分辨率成像模式下蓝光
集成电路的高分辨率成像模式下蓝光
失效分析和缺陷分析的集成电路芯片使用VHX系列4 k数码显微镜
低放大率和高倍率分析失败的图片位置(1000 x)
低放大率和高倍率分析图像
失败的位置(1000 x)
分析缺陷区域(400倍)
分析缺陷区域(400倍)

检查和分析外国粒子混合集成电路芯片

外国粒子混合电路短路会引起,导致组件故障和缺陷。
VHX系列4 k数字显微镜捕获外国粒子高倍镜下清晰的图像。3 d成像允许用户单独的外国粒子电路表面的违规行为。
此外,VHX系列使3 d形状和轮廓的测量使用外国粒子从3 d成像高度信息。一个单元可以确定外国粒子,评估他们的大小,并创建一个报告,极大地提高吞吐量。

分析外国粒子混合成一个集成电路芯片使用VHX系列4 k数码显微镜
区有一个外国粒子在一个集成电路芯片(200倍)
区有一个外国粒子在一个集成电路芯片(200倍)
杂质粒子混合成一个集成电路芯片(1000倍)
杂质粒子混合成一个集成电路芯片(1000倍)
剖面测量外国粒子
剖面测量外国粒子
杂质粒子的三维形状测量
杂质粒子的三维形状测量

电路板故障分析的准确性和工作效率,改善PCB缺陷分析

VHX系列4 k数字显微镜使快速观察和成像以及2 d和3 d测量。所有这些功能组合到一个单位,PCB缺陷和失效分析是更快和更有效的。
先进的分析和定量评价可以通过简单的操作,执行允许任何人,无论技术水平,获得相同的结果。
除了这里介绍的功能,VHX系列配备更多的功能,支持分析各种故障和缺陷,发生在各种类型的目标。

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