IC芯片采集过程中的ESD损伤

切片后，用拾取机将IC芯片拾取。在拾取过程中，由于从切丁带中取出IC芯片时产生的静电电荷，充电电位大大增加。这会导致周围的夹具和其他芯片产生静电放电(ESD)，导致损坏。

切丁:从晶圆上切下集成电路芯片的过程。

取片:切丁后，用真空取片工具取片。