半导体

用2D激光分析器检测晶片缺口位置消除了晶片略微翘曲时缺失凹口的风险。

锯线的间距可以随温度和主辊的形式而变化。常规间距测量使得何时更换滚筒即可轻松。

使用SI-F1000系列的分辨率为1nm的轨道阶段位置。传感器头不会产生热量，因此您可以避免由于热膨胀导致的阶段的任何测量或位置误差。

通过定期检查切割叶片厚度来降低反应性维护。通过更频繁地检查，您可以在故障之前检测薄刀片中的芯片边缘。通过相对的两个共焦传感器，可以可靠地测量刀刃周围的厚度而不会造成损坏。

通过监视末端效应器的原位位置，您可以在晶片和晶片载体之间引起碰撞之前检测微小的变化。使用远程位移传感器可以通过视口实现终端效应器位置测量。

使用Wi-5000自动化凹槽深度测量。Wi可以在没有问题的情况下测量镜像或透明表面。通过自动检查，您可以减少循环时间并避免显微镜测量的常见缺陷，例如人为错误或不一致的检查位置。

测量晶片边缘的轮廓。通过选择一个检验工具，例如高度差分/宽度或角度，用户可以轻松开始测量。使用3200点/轮廓的高分辨率图像捕获实现了传统方法不可能的高度准确的轮廓测量。

由于小头尺寸，CL-3000系列设备可以轻松安装在设备上，以便精确测量。传感器可以准确地测量漫射和镜像曲面，而无需任何安装调整。

特殊的传感器头夹具与光轴对准功能组合，使所有目标的高精度厚度测量易于执行。即使具有粗糙表面的晶片，这也允许稳定测量。

通过使用两个传感器头，可以进行铸锭和其他大目标的非接触式测量。通过旋转目标，也可以测量外径和圆形度。

由于漫反射和其他因素，使用非接触式测量仪器难以检查高度光泽的槽。然而，LJ-X系列包括可以抑制稳定形状测量效果的独特功能。