电子/半导体
电子零件需要无损坏的效果标记。了解keyence激光的方式。
电子元器件:直接打标
近年来,智能手机和平板电脑等个人电子设备在销售额迅速增加。同时,这些设备内部组件的组件数量和小型化正在加速。
制造商必须彻底实现可追溯性控制,以确保高品质的产品。欧宝官网开户组件的小型化促使许多制造商用激光加工更换常规加工。Lasers标记比传统设备无与伦比,更准确,使其成为标记电子元件的理想选择。
案例1.2d代码标记
IC芯片上的2D代码标记
直到最近,IC芯片只标有批号。但是,越来越多的编码数据需要促使许多制造商开始使用2D代码。
微克
激光标记具有非常小的光束点,使它们非常适合具有有限标记区域的应用。MicroMarking - 通常对于大多数系统而言通常是不可能的 - 可以用右激光完成。也可以选择各种标记样式,从浅标记到深度雕刻。
标记在硅晶片上
在标记成品晶片时保持表面损坏至最小值是至关重要的,否则灰尘和碎屑可以形成。这就是为什么UV和绿色激光器是这些应用的最佳波长。
LED陶瓷包装上标记
由于空间限制,陶瓷包通常使用2D代码来包含所有必要的可追溯性信息。
案例2.deburring.
集成电路芯片同时去毛刺和打标
Keyence的3轴激光标记可以标记IC芯片的顶部表面,并将树脂毛刺除以相同工艺的一部分。
由于激光器仅沿IC的边缘精确地扫描,因此可以除去引线上的闪毛钻,而不会导致封装内部损坏。
从连接器端子卸下镀金
为防止焊接芯吸,激光器用于从连接器端子中取出镀金。
过去,使用面具来避免不必要的电镀。如今,连接器设计较小,更薄,终端之间的间距较窄。因此,它已成为普通的涂布电镀,然后将其用激光器将其移除以进行微米精度。
从卷中去除薄膜涂层
以前,通常用于从线圈上除去薄膜涂层的去除器或边缘工具。现在,激光标记变得有用,因为它们不需要耗材并确保稳定的结果。
树脂涂层去除
化学品通常用于去除缺陷模具上的树脂,从而可以分析模具。但是,化学物质会损坏内部电路并需要多个工作时间的工作时间。使用激光标记除去树脂可节省运行成本和时间。
case3.Patterning.
ITO膜模式
常规的湿法蚀刻使用用于ITO膜的化学品去除和制备图案化掩模。然而,激光标记不需要化学品,并不产生任何运行成本。
此外,可以通过简单的编程创建布局数据来使用各种模式。
修剪
修边是用激光标记器去除电阻材料、电路图案或蒸发膜,使电子元件更接近理想性能的过程。这种技术对于制造高质量的电子产品是必不可少的。
Keyence的激光标记具有灵活的切割模式,以满足任何要求。此外,您可以在标记期间更改光束点尺寸和速度以实现最佳标记。