测量位置≤10 × 10 mm
示例应用:测量BGA上的球的高度
最优的测量系统反射式三维激光位移传感器
WI-5000系列在最大测量面积10 × 10毫米的范围内,瞬间捕获80000点的高度数据。
白光干涉测量的原理导致了高度精确的微米级测量,不受材料、颜色或盲点的影响。
要点
即使目标是在一个角度,自动校正允许表面形状准确捕捉。
这使得高精度的微米级测量成为可能。
在寻找进行剖面(3D)测量的最佳方法时,有许多重要的因素需要考虑,包括测量系统的类型和安装环境。如果选择的设备不能充分满足您的需求,可能会导致生产过程中的精度不足和工时增加。本网站旨在帮助用户确定在三维形状测量系统方面进行测量的最佳方法。
寻找最佳的测量方法和合适的设备来测量“三维形状”。
示例应用:测量BGA上的球的高度
WI-5000系列在最大测量面积10 × 10毫米的范围内,瞬间捕获80000点的高度数据。
白光干涉测量的原理导致了高度精确的微米级测量,不受材料、颜色或盲点的影响。
即使目标是在一个角度,自动校正允许表面形状准确捕捉。
这使得高精度的微米级测量成为可能。
示例应用:连杆轮廓测量
一个三维形状可以通过获取和叠加多个横断面形状的位置,从线激光击中。
以世界上最快的采样速度实现了整个形状的在线测量。
实例应用:焊料轮廓测量
将一维激光位移传感器与X-Y工作台相结合,可以实现高精度的三维形状测量。