半导体晶圆片及玻璃基板检验

在制造过程中半导体晶片——这需要很高的精度——或者玻璃基板(液晶显示器的基本部件)——胶粘剂和抗蚀剂的均匀层厚将直接影响产品质量。本节介绍涂层检测改进和采用实例,以及改进设备操作和要求高精度工艺的有用案例。

柱式:内嵌100%检查晶圆外径

在半导体制造中,晶圆上放置尽可能多的芯片以增加芯片产量。然而,如果晶圆的外径比规格稍小,则沿晶圆圆周放置的晶圆将有缺陷。在这种情况下,晶圆不能产生设计数量的可接受的芯片,从而导致低产量。

传统的离线样品检查不能消除工艺过程中不合格的晶圆。

内嵌100%检查晶圆外径

高速光学千分尺的介绍ls - 9000系列可在加工前进行100%晶圆直径的在线检测。

例如,传递一个晶片在ls - 9000系列在传送到加工设备的过程中,发射器和接收器可以进行微米量级的外径测量。

采用每秒16000个周期的高速测量处理,测量不会影响takt时间。在转移过程中,目标的偏差或倾斜度的瞬时检测也是可能的,允许在测量前进行自动校正。这确保了在各种条件下的稳定测量。

柱:确认设备内晶圆放置高度

在半导体批量生产过程中,即使在加工设备中设置的晶圆之间有细微的倾斜或高度差异,也会造成加工缺陷。设备运行的精度要求极高。为了保持加工质量,测量和监视绝对必须在设备内部进行。

然而,传统的非接触式测量系统很难将测量单元安装在设备内部狭小的空间内。

确认设备内晶圆放置高度

共焦位移传感器cl - 3000系列不受设备内部有限安装空间的限制。

此外,传感器头只包含透镜。它们不受热或电噪音的影响,但仍然允许在设备内部进行高精度的高度测量。

狭缝涂布机的间隙测量

狭缝涂布机(狭缝式涂布设备)将涂布流体从狭缝喷嘴排出,在玻璃基片、树脂基片、薄膜或金属箔上涂布均匀的一层流体。

液晶显示器(LCD)制造工艺和半导体行业的扇出面板水平封装(FOPLP)需要高精度的涂层。狭缝喷嘴与左端或右端靶材之间的间隙即使稍有变化,也会直接影响工艺,造成涂层缺陷或不良产品。欧宝官网开户

狭缝涂布机的间隙测量

共焦位移传感器的传感器头cl - 3000系列与传统头相比,非常紧凑和轻便。它们也不受热或电噪音的影响,所以即使空间有限,它们也可以安装在设备内部,确保高精度和稳定的测量。

此外,CL-3000系列还能精确区分厚度在15 μm以上的透明物体(如玻璃基片、透明薄膜、透明材料薄层)的上下表面,可以进行高度(距离)测量。

这使得从狭缝喷嘴到玻璃基板表面的距离和基板的厚度的精确、同时测量成为可能。通过将测量结果发送到设备进行高度控制,也可以保持涂层的高精度。

透明物体测量示例(使用CL-PT010)
透明物体测量示例(使用CL-PT010)
  • 答:顶面
  • b .底面
  • C.接收光波形
  • D.接收光强度
  • 大肠高度(μm)

柱:玻璃基板的定位

传统上,玻璃基板的高精度对准只能通过图像处理来实现。然而,为了在提高加工时间的同时保持高精度,预对齐是必要的,但预对齐是有问题的。

玻璃基板定位

高速光学测微计ls - 9000系列除了两级边缘检测阈值设置外,还提供了一种透明目标测量模式。这使得测量和定位稳定,而不受薄玻璃基板边缘形状的影响。

指数