电子元件

电子元件制造中的粘附性

随着电子元器件小型化和高密度化的趋势，精密镀膜被广泛采用分配器和精密图案涂层虽然丝网印刷已用于粘合。

焊膏涂

• pcb表面贴装:网印精密图案，分配器精密涂层

UV固化胶粘剂涂层

• 硬盘及其他电子元件组装:小批量/精密涂膜

少量/精密涂胶

• 精密模块(如小型相机、小型晶体振荡器和CMOS传感器)的组装:少量uv固化胶粘剂的涂覆;少量/精密涂覆的粘接

题目:精密涂装质量控制

尽管数量少，膏焊锡或胶粘剂应用于小型精密零件的质量和性能保持有显著的影响。传统的使用摄像机或位移传感器的检测受到目标形状或材料的不正确检测的影响。

采用配备宽激光束的内联轮廓测量系统可以解决这一问题。这使得涂层形状(高度和体积)的快速和稳定的测量成为可能。即使是在精密部件的边缘涂层，也可以基于3D形状进行测量，而不受材料、光泽和目标形状的影响。涂层后立即进行100%的检测，可以快速检测涂层缺陷，防止缺陷工件的释放。

参考案例:精密涂层的三维形状测量(高速二维/三维激光扫描仪)

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电子元件制造中的功能化和表面处理

在电子元件制造过程中，以下涂层类型已用于功能化和表面优化。

未充满

• 将组件固定在安装好的pcb上，并添加抗冲击(单组分热固化环氧树脂):采用非接触式精密涂层分配器

盆栽

• 固定led和其他小模块组件，并添加密封:通过分配器定量树脂分配

连接模式

• 在FPCs(柔性pcb)上形成布线模式:丝网印刷等。

各种涂料

• 增加防潮，绝缘或防水安装pcb和连接器:分配器，喷雾镀膜机等。

题目:小目标上小批量涂层100%检测

小型精密电子元器件的生产工艺对少量粘合剂的定量涂覆或灌封定量涂覆要求较高的精度。因为涂膜量的微小差异都可能导致不良品，所以涂膜后必须100%检查。传统的位移传感器需要频繁的舞台运动，影响了节拍时间，导致材料或盲点导致的检测不正确。

3D干涉测量传感器的使用，可以测量一个区域，而不是单点，可以即时捕捉高度，对少量涂层的精度进行100%的在线检测。可以消除影响传统位移传感器的盲点，可以正确地检测、成像和测量不同材料的目标。这确保了快速和稳定的测量。

介绍示例:精密涂层区域的高度/体积测量(三维干涉测量传感器)

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