焊接
在钎焊和钎焊中，钎焊是使用低熔点钎料进行连接的方法。钎焊使用激光，而焊接使用光束作为热源。本页面介绍了这种方法，通常用于详细的连接工作。
正常的焊接使用由电流(如烙铁)产生的热。其他焊接方法包括浸焊和再流焊，将各部件浸入熔化的焊料中进行连接。
然而，近年来，在工厂自动化中，光束焊接已被用于电子元件的生产。
高功率光源产生的光被反射器收集并集中在要焊接的部分，在焊接中使用光的能量进行焊接。由于该工艺使用熔化温度较低的焊料(软填料材料)，并允许使用机器人进行精确连接，因此对装配自动化和热敏电子元件的大规模生产非常有用。
焊接可大致分为三种工艺。
泥刀焊
由镍铬合金加热器或其他热源加热的抹刀用于熔化焊料并连接基材。根据所使用的加热器的结构，刮刀可以是镍铬加热器或陶瓷加热器类型。
镍铬合金加热器具有较大的热容量，适用于连接金属。对于陶瓷加热器类型，抹刀的顶端由包裹在陶瓷中的钨加热器加热。这种类型提供优良的绝缘性能，使其适合焊接精细的电子部件，如集成电路。
浸焊
在浸焊中，连接是通过将要焊接的部分浸到熔融焊料中来完成的。浸焊需要仔细控制锡浴中的温度以及焊料本身杂质的浓度。
再流焊
回流焊主要用于在pcb上安装表面贴装元件(SMD)。锡膏印刷在PCB的粘接区(land)上，电子元件安装在该区域。然后，PCB被送到回流焊炉，在那里焊料用红外线或热空气熔化。
热源采用炉内热风和红外线两种方式。电阻或激光也可以用作热源。
