电子束焊接的类型
电子束焊接机根据加速电压，加工室压力和电子枪安装位置进行分类。这些差异影响了设备的规模和可管理性以及可以执行的焊接过程。
加速电压（高压与低电压）
加速电压显着影响电子束的输出。通常，具有约100至150kV的加速电压的装置被认为是高电压，并且约30至60kV的装置被认为是低电压。
高压装置可以焊接钢材厚度为约0.1和200mm厚，铝合金约0.1至300mm厚。
对于非专业化应用，低压设备更易于使用。这些装置用于各种领域，包括电子元件行业。
处理室压（高真空Vs.低真空）
电子束焊机的主要特性是在真空处理室中进行焊接。然而，近年来，已经开发了即使没有完美的真空焊接的电子束焊接机也能够焊接。
通常，具有高达约0.067Pa的压力的处理室被认为是高真空腔室，并且具有高达约6.67Pa的压力的那些被认为是低真空腔室。处理室压力从大约6.67Pa到1.3×10变化-6PA取决于应用程序，卷随着一些设备增加了数百立方米的内部体积而增加。
通用高真空排气装置包括以下几种:
- 油漫射泵
- 机械增压泵
- 油旋转泵
另一方面，低真空设备包括以下内容：
- 机械增压泵
- 油旋转泵
最近，由于改善了安装环境和能效，正在开发配备有涡旋泵和涡轮分子泵的装置，提供较少的噪音，振动和热量。
电子枪安装位置(固定电子枪vs移动电子枪)
用于发射电子束的电子枪可以安装在处理室的内部或外部
外部装置，安装在处理室外部的电子枪通常被分类为固定或可用特殊滑动密封。通过固定电子枪装置，通过移动时改变焊接位置基础材料。
另一方面，通过移动电子枪装置，通过移动电子枪来改变焊接位置。移动电子枪装置可以具有几米的移动行程，使得在各种位置处能够焊接。
内部设备,安装了一个移动的电子枪内部的处理室,功能上连着一个电子枪能够同时控制的机器人沿五轴(X, Y, Z, a和C)。这些设备能够三维焊接、和一些设备提供焊接面积10米以上。三维焊缝位置扫描是通过横向定位的低功率束流来实现的焊接线。在焊接期间产生的X射线被内置在电子枪中的传感器检测，确保精确的焊接凹槽。
