例2:电子元件焊接检验
本页面介绍了焊接检查相关的测量实例，如晶体振荡器封盖后的盖高测量、电池封板(盖)的测量等。
例2-1:晶体振荡器密封后盖子高度的测量
晶体振荡器盖的连接和密封过程要求高度密封，以提高性能和减少长期退化。为了满足要求，使用以下方法连接盖子电子束密封或真空缝焊．
为了控制与产品质量密切相关的杯盖连接的质量，需要对精密工件进行高精度的检测，以确保杯盖与每一个包装都正确连接。此外，提供100%的在线检测需要高速检测。
使用传统的一维位移传感器测量目标高度或倾角时，需要对目标进行准确、快速的扫描。这需要花费大量的时间来移动舞台，所以100%的检查是困难的。还有其他的问题，如建立系统的高成本和仪器的难度。
- 以传统的一维位移传感器和舞台移动系统为例
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WI-5000系列三维干涉测量传感器用于瞬时区域捕获
WI-5000系列3D干涉测量传感器的推出，实现了高速、高精度100%检测。
WI-5000系列可以检测80000点的高度数据每10 x 10毫米，或面积信息，在短短0.13秒内，这足以实现100%的在线检测。
使用WI-5000系列对盖子密封进行在线检测
WI-5000系列可以瞬间检查小晶体振荡器的盖子密封高度是否有变化(由于连接失败而导致的盖子松动或倾斜)。高精度的连接检测是可能的，而不需要降低线速度。
例2-2:电池封板(盖)焊接检查
圆柱形锂离子电池的生产工艺要求其封板(盖)具有高度的密封性。连接电池封板一般采用电阻焊接。由于焊接故障会导致液体泄漏，所以为了控制和保持质量，宜采用100%检验。
在现实中，使用传统的一维激光位移传感器进行100%的检测一直是大规模生产电池的一个挑战。检查花费了大量的工时;根据目标表面的形状，可能会出现盲区，这就需要移动舞台。
WI-5000系列允许高度测量，没有盲区
WI-5000系列3D干涉测量传感器可以在0.1秒内测量8万个点的高度。换句话说，它可以瞬间测量面积，而不是测量点。该系统不受传统一维位移传感器存在的盲区影响，可用于各种形状目标的在线检测。
- 传统位移传感器和WI-5000系列的测量面积比较
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传统的传感器
- 可测量的面积
- 不可测的区域
wi - 5000系列
WI-5000系列电池封板(盖)的高度/倾角测量
