液晶显示器/半导体行业的视觉例子

晶圆座的确认(中心坐标检测)

检测晶圆的中心坐标。传统的机器视觉在某些情况下，由于切口或背景的影响，不能准确识别边缘。结果晶圆中心检测不正确。

XG-X/CV-X系列可以根据晶圆的部分圆弧绘制虚拟圆，以检测晶圆的中心坐标。这确保了座位位置的准确确认。趋势边缘功能通过增加测量点到5000个来提高定位的准确性。也可以同时计数晶圆片或检查倾角。此外，还配备了超小型摄像头，解决了安装位置的问题。

检查显示设备的外观

检查显示设备。传统上，区域摄像机用于显示设备的外观检查。由于光照经常不均匀，检查不稳定。

线扫描相机允许在相同的照明条件下检查大面积。这大大提高了易受光照不均匀影响的液晶面板外观检测的稳定性。在传统系统中，用线扫描相机代替区域相机需要检查与现有仪器的兼容性，更改设置和编程。对于XG-X/CV-X系列，线扫描相机可以像区域相机一样使用。由于也可以混合使用区域相机和线扫描相机，系统可以灵活适应未来规格的变化。

检查托盘上目标的存在/方向

为了在广阔的视场上执行检查，例如检查托盘上目标的存在/方向，您必须划分检查范围并使用多个区域摄像机单独捕获图像。这增加了工作量和成本。

用直线扫描摄像机代替区域摄像机，消除了划分检查范围的需要，减少了成本和成本。移动摄像机的需要也被消除了。这大大节省了机器人控制和转换工作的劳动力。由于XG-X/CV-X支持区域摄像头和行扫描摄像头，设备更换可以减少到最低限度。

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检查太阳能电池的颜色

将图像处理技术应用于太阳能电池的颜色检测。光照难以均匀应用，导致检测不准确。目测也作为对策，但区分标准因人员不同而不同，难以保证产品质量的一致性。

即使在照明不均匀的情况下，XG-X/CV-X系列的精细色彩处理只允许检测颜色变化，忽略亮度信息。这有效地防止了不良产品流出的风险，并提高了检查效率，以实现生产率的提高。欧宝官网开户

在半导体表面检测不良痕迹

在半导体表面检测不良痕迹。由于光线选择的困难，传统的系统无法区分污点和标记字符。这种检查必须通过目测来完成，耗费了大量人力。

XG-X/CV-X系列提供精细颜色处理，允许识别细微的颜色差异。该系统只能准确地检测出不良标记。这防止了缺陷产品的流出，并通过自动化节省了劳动力。欧宝官网开户

IC引线端子弯曲检查

检查IC芯片引线端子是否弯曲。传统的机器视觉无法识别细微的变化，因此稳定检测是困难的。引线尖端的参考线与引线端子边缘之间的距离必须单独计算，这需要额外的劳动。

XG-X/CV-X系列包括能够支持2100万像素和高速处理的型号。它可以识别传统系统无法检测到的细微变化。使用趋势边缘着色模式，只需设置公差即可检测弯曲，无需准备计算公式。

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检查太阳能电池中破损的电极模式

检查太阳能电池中破损的电极图案。通常采用目视检查。为了防止监督和确保稳定的检查，有必要增加检查人员的数量。

XG-X/CV-X系列还有2100万像素的高分辨率相机，可以进行高精度检测。与目测相比，效率可大大提高。一个单元涵盖了几个检查人员的工作。各种图像增强滤波器有助于提高检测的稳定性。它们确保了在目视检查中可能被忽略的缺陷的可靠检测。

检查液晶显示部分

检查LCD段的照明和显示。按照惯例，检查是目测的。不良产品经常通过检验欧宝官网开户，人工成本很高。

图像处理可用于液晶屏显示检测的自动化。XG-X/CV-X系列包括一系列能够高速处理的型号。它允许在线检查，提高了生产效率，同时降低了人工成本。该检查不仅可以检查未照明段，还可以比较照明段。

检查BGA球位

检查BGA(球网格阵列)包中的球的位置。通常，使用专用的检查系统，并在最后一步进行目视检查。这需要时间和劳力。

XG-X/CV-X系列可以很容易地用于检查BGA球和模式。没有必要引入专门的检查系统。通用性强，易于根据检测目标更换型号。

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检查晶圆缺口的位置

利用图像处理，检测晶圆缺口，确定旋转位置。传统的检测使用普通的200万像素相机。对于整片晶圆的检测，由于其分辨率低，检测位置的精度并不令人满意。

XG-X/CV-X系列支持500万或2100万像素的高像素相机，这确保了足够的精度。使用轮廓缺陷着色模式可以高精度地检测凹缺口。即使晶圆的位置发生变化，检测也是稳定的，因为“轮廓缺陷”染色模式使用了一种算法，可以检测出与参考自由形状区域的最大偏差点。

定位电池，四角切屑检查

同时进行电池定位和四角切屑检查。使用的是普通的高分辨率相机。传输速度太慢，无法将生产线的运行速度提高到目标值。

XG-X/CV-X系列支持2100万像素的摄像头，用于高速处理，传输时间为109.9毫秒。不需要根据传输速度调整运行速度。双缓冲功能进一步鼓励超高速处理，以充分利用生产设备的运行速度。通过使用趋势边缘着色函数，可以在从目标提取的轮廓中识别缺陷，同时测量切屑的大小。

检查夹头是否有外来颗粒

检查夹头是否有异物附着。按照惯例，这是由操作人员进行视觉检查的。这需要时间，也是降低收益率的一个因素。

使用机器视觉检查是否有任何外来颗粒，如切丁废料或污染粘在夹头的尖端，以收集芯片。这可以防止传导故障或其他问题。XG-X/CV-X系列能够高速处理，因此100%的检查可以在不降低生产效率的情况下实现。这对于防止不良产品流出和减少处置损失也是有效的。欧宝官网开户该设备可以以更快的速度运行，从而提高收率和提高生产率。