光谱干涉晶片测厚仪

SI-F80R系列

目录查看目录

光谱干涉晶片测厚仪SI-F80R系列

采用近红外SLD，即使在BG胶带粘贴的情况下，也可以单独测量晶圆片的厚度。即使在晶圆表面有很强的基于模式的变化，精确的在线测量也是可能的。

问日本基恩士

特性

即使贴有背面研磨带，晶片厚度也可以测量
最小的模式的影响
在线测量是可能的
自动绘制整个晶圆片的厚度分布