光谱干涉晶片测厚仪

SI-F80R系列

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规格光谱干涉晶片测厚仪SI-F80R系列

模型

SI-F80R*1

图像

类型

片厚测量类型传感器头

测量范围

10 ~ 310µm0.000394”,0.0122”(当n = 3.5)*2

可能的探测距离

80 ~ 81.1 mm3.15”,3.19”

光源

红外SLD输出0.6 mW, 1级激光产品(IEC60825-1, FDA (CDRH) Part 1040.10*3

光斑直径

ø25µmø0.000984”*4

线性

±0.1µm±0.000004”(当n = 3.5)*5

决议

0.001µm*6

采样周期

200µ年代

LED显示屏

测量范围中心附近目标:绿灯。测量范围内目标:橙色灯光。
测量范围外目标:闪烁橙色。

温度波动

- - - - - -

环境阻力

外壳评级

IP64

环境光

白炽灯或荧光灯:最大功率10000勒克斯。

环境温度

温度范围:0 ~ +50℃32至122华氏度

相对湿度

35 ~ 85% RH(无凝露)

抗振性

10 ~ 55 Hz,双振幅1.5 mm0.06”, X、Y、Z方向各2小时

材料

SUS

重量

约70克(含电缆)

*1传感器头和频谱单元作为一对校准。它们不能互换。
*2表示折射率为3.5时的厚度测量范围。(厚度测量范围为35 ~ 1100 μ m0.001378”,0.0433”当折射率为1时。)
*3FDA (CDRH)的激光分类是根据IEC60825-1,按照激光通告No. 50的要求实施的。
*4表示测量范围内的最小光斑直径。
*5这个值是通过测量两块玻璃板之间的距离得到的,平均测量次数设为256次,转换成折射率为3.5。
*6这个值是通过测量0.3 mm得到的0.01”在可能的探测距离内的厚玻璃目标,平均测量次数设置为4096。

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