微头光谱干涉激光位移计
SI-F系列
应用程序微头光谱干涉激光位移计SI-F系列
SI-F系列应用程序
在自动化和传感应用中无与伦比的性能。
测量晶片厚度
该微头可用于测量硅片等高精度物体的厚度和翘曲。
- (优势)超分辨率
分辨率0.001 μm 0.00004 mil - 多功能控制器
算术运算电路立即将测量数据转换为厚度 - 没有热量的一代
头部没有产生热量的电子元件
测量复印机中滚筒的运动情况
这种微型头可以用来测量精密机器(如复印机)中每个部件的行为。
- (优势)ø2毫米ø0.08”micro-head
安装位置不需要特殊位置 - 耐热85°C 185°F
甚至在放热物体旁边也可以测量 - 5-kHz高速采样
即使是高速目标也可以安全地测量
高精度定位阶段
微头可以用来检测一个阶段停止的位置，允许从参考值的差值反馈到相关设备。
- 【优势】设置距离10mm0.39”或更长时间
没有碰撞的危险 - 可实现六轴同步测量
实现了无时间误差的多轴控制 - ø8毫米ø0.47”小的头
安装位置不需要特殊位置
测量滚轮的跑动，精度高
微头可以用来测量轧辊的跑度，这需要精确的测量，如在涂层轧辊的情况下。
- 【优势】不损坏工件
非接触式测量可防止工件损坏 - 直接指示用完的量
控制器会立即计算并显示溢出量 - 5-kHz高速采样
可以跟踪目标物体的高速旋转
测量曝光罩间隙
该微头可用于测量曝光罩与玻璃基板之间的间隙。
- 【优势】设定距离80mm3.15”
即使口罩很厚，也可以安装微头 - ø12毫米ø0.47”小的头
安装位置无特殊要求 - 没有热量的一代
头部没有产生热量的电子元件
测量玻璃片的厚度
该微头可用于测量光学透明目标的厚度，如玻璃碟片。
- (优势)超分辨率
分辨率:0.001 μm 0.0004 mil - 5-kHz高速采样
对快速旋转目标的厚度进行了测量 - 可实现六轴同步测量
实现了无时间误差的多轴控制